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全球晶圆厂(含大陆工厂分布及产品线,收藏版)

半导体行业联盟2019-04-16 13:37:04

  

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自1988年以来,IC代工厂的成功主要通过IDM外包的形式促进销售增长。


目前IC代工厂主要有两类客户,一类叫IDM,如英特尔、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等,它们是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业,有些甚至有自己的下游整机环节。


另一类叫Fabless,如高通、博通、联发科、展讯、AMD等等,它们没有芯片加工厂,自己设计开发和推广销售芯片,与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商,那就是晶圆代工厂(Foundry),如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。



全球上游硅晶圆供应商:


全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%),台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、南韩LG(市占率9%)。 


转载自:ittbank

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