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有望破解广州“缺芯”困境!协同式芯片制造项目落户黄埔

芯界3652019-04-18 09:42:43

        今年9月,黄埔区政府、广州开发区成功与“中国芯片教父”张汝京签署协同式芯片(CIDM)项目合作备忘录。张汝京及团队联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,共同投资68亿元建设协同式芯片制造项目。

       该项目顺利落地建设后,将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目,填补广州“缺芯”的空白,从而带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的发展。

        中国芯片依赖进口 黄埔区、广州开发区将有望破解“缺芯”格局

        有关数据显示,中国已成为球最大的芯片消费国,但芯片90%以上仍依赖进口。截至2016年底,中国芯片进口金额达到1.3万亿人民币左右,而同期的原油进口不到0.7万亿元。中国在芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

        张汝京及团队计划在黄埔区、广州开发区联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,建立协同式芯片制造(CIDM)项目。该项目一期总投资约68亿元,用地面积约20万平方米,产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片,预计达产产值为31.6亿元。

        该项目顺利落地建设后,将为广州乃至广东带来巨大的集成电路产业链区域示范带动效应,吸引大量专业技术人员扎根落户,带动一批集成电路设计、封装测试、设备材料、设计服务等上下游产业集聚,带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。

        目前黄埔区、广州开发区聚集了6000多家中外企业,世界500强企业投资项目145个。2016年,该区地区生产总值名列全市第二,规模以上工业总产值名列全市第一,占全市约四成;同时,这里也是广州的创新强区,吸引归国海外留学创新创业人员5000多人、创办企业1000多家,2016年高技术产业产值超过2500亿元。 

       笔者了解到,黄埔区、广州开发区正规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园,为未来集成电路及新一代信息技术产业发展留足空间。  

关于协同式芯片制造(CIDM)模式

        据介绍,芯片代工概念始于30多年前。当时美国、日本和欧洲的一些集成器件制造(Integrated Device Manufacture,IDM)半导体工厂把多余的产能释放出来,从事代工服务。目前国际市场上成熟的代工企业有台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华力微电子、韩国东部以及以色列的Tower Jazz等。

       共有协同式IDM公司(CIDM,Commune IDM),即芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资,通过成立合资公司将多方整合在一起,使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时芯片制造厂得到市场保障。

        据张汝京介绍,CIDM模式已经有先例,如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司(生产存储器为主)。TECH的“T”是指TI德仪,“E”就是新加坡政府EDS经济发展局,“C”是Canon佳能,“H”是Hewlett-Packard惠普,其中的几家企业当时都需要很多的DRAM(Dynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器)。四家共同投资一个IDM公司,自己设计、自己生产、自己销售,从第二年开始几乎每年都实现了盈利。

编辑|林蕴琪

供稿单位|黄埔区新闻中心