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虞仁荣接替陈大同出任北京豪威CEO OV重返巅峰才是产业希冀;张汝京:追逐台积电不如做共有共享式IDM

2020-11-27 13:44:22

1.虞仁荣接替陈大同出任北京豪威CEO OV重返巅峰才是产业希冀;

2.张汝京:追逐台积电不如做共有共享式IDM;

3.合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!


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1.虞仁荣接替陈大同出任北京豪威CEO OV重返巅峰才是产业希冀;


集微网消息,9月29日,经集微网证实,北京豪威进行了重大人事调整,北京豪威CEO由韦尔股份董事长虞仁荣出任。这是继8月2日华创投资投委会主席陈大同接替豪威创始人洪筱英,担任临时CEO后的又一重大人事变动。


北京豪威的主营业务主要通过 OmniVision Technologies Inc.,(以下简称“美国豪威”)等开展。OminiViosion 成立于1995年,已有22年的历史。2000年登陆纳斯达克后,于2016 年初完成私有化归国内并成为北京豪威的全资子公司。


而从OminiViosion私有化回归国后,重组之路可谓一波三折,先是与北京君正资产重组因证监会新规而告北后,又与韦尔股份开始了近4个月的重组预案,然而由于大股东珠海融锋反对,重组方案短时间难以推进,韦尔股份于9月25日发布终止并购北京豪威重大资产重组公告。虞仁荣在此期间也正式成为北京豪威董事。


可让业界疑惑的是,韦尔股份收购北京豪威终止后,虞仁荣为什么又能出任北京豪威CEO呢?并且成为董事成员之一。业内人士认为,OV私有化归国内这两年来,各路资本、基金、行业公司纷纷看好其标的前景,重组推进中不乏各方大佬明暗战远,而此次虞仁荣出任北京豪威CEO,将会给北京豪威未来发展带来不确定性和变数。


不可否认,北京豪威是一家业内普遍看好的标的,这也是北京君正、韦尔股份欲收入囊中的原因。北京豪威主营业务为图像传感器芯片制造,产品主要应用在智能手机、平板电脑的摄像模块,曾一度是图像传感器市场的龙头,如今OV在CIS市占率列全球第三,仅次于索尼和三星。


目前北京豪威在前置摄像头市场占有率很高,具有很强的市场竞争优势,同时,手机双摄像头技术渐趋成熟,北京豪威后置双摄像头CIS早已打入华为、OPPO、VIVO、小米等手机旗舰机产品并投入应用,市场增量明显,在终端市场的应用规模加速扩大。

  

此外,CIS产品未来几年安防市场、汽车应用市场的销售规模不断增长,这都将对北京豪威业绩的提升大有帮助。目前,在安防市场北京豪威是排名世界前两位的安防产品提供商海康、大华的供应商;在汽车市场,美国豪威是奔驰、宝马、大众、特斯拉、长安、吉利等领先或知名品牌汽车制造商的供应商。


上述业内人士表示,事实上,当前中国半导体行业不缺钱,缺的是好标的,随着物联网、5G、人工智能等大时代的到来,北京豪威所处的图像视觉领域被广泛看好。这也使北京豪威必定成为各路资本,产业大佬争夺的对象,只是希望不要又被资本玩坏了。


目前北京豪威究竟花落谁家,仍是行业及资本市场关注的焦点。而根据相关规定,韦尔股份在复牌两个月内,将不再筹划重大资产重组事项。两个月后,韦尔股份是否会重新策划重组方案,此次反对重组的股东珠海融锋是否会发起新一轮的并购重组以及潜在的买家是否会出手,目前都尤为可知。但要强调的是,OminiViosion是中国资本并购回来销售额最大,并且在其应用领域市占率最高的芯片设计公司,不管最终花落谁家,产业和资本一起协力共筑OminiViosion重返市场巅峰才是头等大事,才是中资并购推动中国半导体产业发展的价值所在。




2.张汝京:追逐台积电不如做共有共享式IDM;



IDM的一条龙能力,是检验一个国家半导体产业水准的标杆,但中国绝大部分公司很难短期内做到。共享、共有式IDM模式或是一条出路


《财经》记者谢丽容/文


中国半导体教父张汝京近期在集微网、厦门半导体投资集团等主办的“集微半导体峰会”上称,中国半导体产业正踏在一个关键的台阶上,要在下一阶段逐步往上走,需要走共享式IDM模式,而不是去追逐台积电这样的全球代工巨头。


张汝京不但是新昇半导体的创始人,还是国内最大、全球第四大纯晶圆代工厂中芯国际的创始人。在国内,被称为“中国大陆半导体教父”。


在这两家公司之前,张汝京曾在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作,台湾半导体行业调侃称,张汝京是“最会建厂”的人。


半导体产业处于整个电子产业链的核心位置,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。中国是世界上最大的半导体消费国,占全球45%芯片寻求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,半导体芯片年进口额超过2300亿美元,是我国第一大宗的进口产品。中国本土集成电路公司进入半导体市场较晚,几乎落后世界20年,半导体行业极度依赖规模和产品周期,中国半导体产业一直处于追赶状态。


全球半导体产业有两种商业模式,一种是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,另一种是垂直分工模式。在1987 年台湾台积电(TSMC)成立以前,只有IDM一种模式,此后,台积电代工模式的成功令专业化分工成为一种趋势。


不过。IDM 厂商仍然占据半导体产业主要地位,因为IDM 企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。


IDM的一条龙能力,是检验一个国家半导体产业水准的标杆。美国和日本高居前两位,欧洲第三,韩国第四。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、华邦、旺宏等就是知名的IDM。


但中国大陆的IDM还主要集中在技术较为落后的模拟领域。另外,世界前10强2015年合计1591亿美元产值,中国本土产值只有100亿人民币左右。


张汝京认为,目前形势下,新的竞争者要进入半导体产业,做一个类似台积电模式的代工厂胜算不大。“投资大得不得了”。


一个成功的代工厂面对的客户可以是大大小小几百个。支持客户的技术,若以一些主流技术为主,加上多少有些客制化的要求,可能也需上百种。现在成立一个先进的代工公司,基本上都是需要很先进的技术和设备,投资非常大。此外,人才更是大问题,目前全球五大代工厂,台积电、格罗方德、联电、中芯国际、国内的华力、韩国的东部、以及以色列的Tower Jazz等,竞争已经十分激烈。


“我建议大家不要再进入代工业了。”张汝京说,“国内的代工厂格局已经形成。中芯国际就非常好了,华力,华虹宏力等也很强了”。


那么,进入存储器(MemoryDevices)行业前景如何?张汝京认为,存储器行业投资也很大,存储器最大的问题是IP和人才,人才可以从海外找一些好手来训练新人。但是IP的问题怎么突破?比较难。


他认为,新的参与者可以从IDM公司着手。但是成立IDM公司也有相当大的挑战性。


成立一个有竞争力的IDM公司条件很多,对资金、产品、设计、工艺、生产、人才等都有很高的要求。并非拥有资金就可以实现。


所以,可以参考CIDM(Commune IDM)模式,即共有共享式的IDM公司。


中国目前已经有一些规模不大的IDM公司,但是多数是技术相对成熟的150mm和极少数200mm的芯片厂,如果要进入先进制程领域,仅凭一家公司之力很难。


共有共享式的IDM公司的一个模式是,找5到10个伙伴一起来投资——这5至10家公司是上下游的结盟,产品互补,一起合作,分担投资资金压力。


这个模式的另一个好处是,前期顾客也固定了。因为,投资人就是公司客户,他们会优先向CIDM下单买芯片,产能利用率有保障,芯片需求也有了保障。如果发生芯片市场产能吃紧的情况,这种模式可以避免产能突然被砍掉了或者生产减慢的情况。是一个互惠互利的模式。


在许多方面,CIDM可能比一个先进的代工厂要容易运作。CIDM开始只要提供10至20种工艺就可以了,力量比较集中。


所以,自家的产能分配可以内部自己协商。真有需要时可以增加产能。如果产能过剩怎么办?对外向客户提供服务,产能就用上去了。是进可攻,退可守。


这个模式并非张汝京首提。以新加坡的TECH公司为例,这是由TI德州仪器、新加坡政府EDS经济发展局、Cannon佳能和Hewlett-Packard惠普四家公司共同成立的一个IDM公司(生产存储器为主)。四家公司投资一个IDM公司,自己设计,自己生产,自己销售,很成功。从第二年就开始几乎每年盈利。


不过,张汝京强调,CIDM也有挑战,CIDM模式下,一个公司可能是五个或者十个客户共有的,要提供技术给这五至十家公司。所以挑战性比单一客户要大些。而且,“这五至十家的产品最好不要有竞争性,大家的市场最好不太一样,这个挑战特别需要协同作业”。


“我希望大家考虑这个模式。”张汝京说。


根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。


附:2016年中国半导体设计、制造、封装测试十大企业名单


一、2016年中国集成电路设计十大企业



二、2016年中国半导体制造十大企业



三、2016年中国半导体封装测试十大企业


3.合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件!



集微网消息,2017年9月25日,晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高,同时正式通过客户的产品可靠度验证,已经具备量产条件!


合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。


该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。同时,该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。


根据发展规划,该项目共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日,破土动工;2016年11月16日,封顶;2017年4月20日,主机台入驻;2017年6月28日,竣工;2017年8月23日,良率突破,达技术母厂标准;2017年9月25日,达量产标准。


据悉,项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。 


此前力晶创办人黄崇仁表示,晶合将承接力晶现有客户,由于台湾目前已有许多驱动 IC 都提供给京东方面板使用,就近生产将会相当有竞争力。在逐步将产能移往晶合,台湾力晶多出的产能空间可用来生产 DRAM 与生物芯片,其中 DRAM 的需求长期看旺,包含云端、物联网、车联网、AR/VR 等,使用的存储器容量将会愈来愈大,也推升 DRAM 产业市场成长。


除驱动 IC 外,黄崇仁指出,晶合也将生产传感器、被动元件以及日前宣布重启的 NOR FLASH 产品。


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