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张汝京:追逐台积电不如做共有共享式IDM

芯师爷2019-06-21 00:51:40




中国半导体教父张汝京近期表示,中国半导体产业正踏在一个关键的台阶上,要在下一阶段逐步往上走,需要走共享式IDM模式,而不是去追逐台积电这样的全球代工巨头。


张汝京不但是新昇半导体的创始人,还是国内最大、全球第四大纯晶圆代工厂中芯国际的创始人。在国内,被称为“中国大陆半导体教父”。


在这两家公司之前,张汝京曾在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作,台湾半导体行业调侃称,张汝京是“最会建厂”的人。


半导体产业处于整个电子产业链的核心位置,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。中国是世界上最大的半导体消费国,占全球45%芯片寻求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,半导体芯片年进口额超过2300亿美元,是我国第一大宗的进口产品。中国本土集成电路公司进入半导体市场较晚,几乎落后世界20年,半导体行业极度依赖规模和产品周期,中国半导体产业一直处于追赶状态。


全球半导体产业有两种商业模式,一种是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,另一种是垂直分工模式。在1987 年台湾台积电(TSMC)成立以前,只有IDM一种模式,此后,台积电代工模式的成功令专业化分工成为一种趋势。


不过。IDM 厂商仍然占据半导体产业主要地位,因为IDM 企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。


IDM的一条龙能力,是检验一个国家半导体产业水准的标杆。美国和日本高居前两位,欧洲第三,韩国第四。Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、华邦、旺宏等就是知名的IDM。


但中国大陆的IDM还主要集中在技术较为落后的模拟领域。另外,世界前10强2015年合计1591亿美元产值,中国本土产值只有100亿人民币左右。


张汝京认为,目前形势下,新的竞争者要进入半导体产业,做一个类似台积电模式的代工厂胜算不大。“投资大得不得了”。


一个成功的代工厂面对的客户可以是大大小小几百个。支持客户的技术,若以一些主流技术为主,加上多少有些客制化的要求,可能也需上百种。现在成立一个先进的代工公司,基本上都是需要很先进的技术和设备,投资非常大。此外,人才更是大问题,目前全球五大代工厂,台积电、格罗方德、联电、中芯国际、国内的华力、韩国的东部、以及以色列的Tower Jazz等,竞争已经十分激烈。


“我建议大家不要再进入代工业了。”张汝京说,“国内的代工厂格局已经形成。中芯国际就非常好了,华力,华虹宏力等也很强了”。


那么,进入存储器(MemoryDevices)行业前景如何?张汝京认为,存储器行业投资也很大,存储器最大的问题是IP和人才,人才可以从海外找一些好手来训练新人。但是IP的问题怎么突破?比较难。


他认为,新的参与者可以从IDM公司着手。但是成立IDM公司也有相当大的挑战性。


成立一个有竞争力的IDM公司条件很多,对资金、产品、设计、工艺、生产、人才等都有很高的要求。并非拥有资金就可以实现。


所以,可以参考CIDM(Commune IDM)模式,即共有共享式的IDM公司。


中国目前已经有一些规模不大的IDM公司,但是多数是技术相对成熟的150mm和极少数200mm的芯片厂,如果要进入先进制程领域,仅凭一家公司之力很难。


共有共享式的IDM公司的一个模式是,找5到10个伙伴一起来投资——这5至10家公司是上下游的结盟,产品互补,一起合作,分担投资资金压力。


这个模式的另一个好处是,前期顾客也固定了。因为,投资人就是公司客户,他们会优先向CIDM下单买芯片,产能利用率有保障,芯片需求也有了保障。如果发生芯片市场产能吃紧的情况,这种模式可以避免产能突然被砍掉了或者生产减慢的情况。是一个互惠互利的模式。


在许多方面,CIDM可能比一个先进的代工厂要容易运作。CIDM开始只要提供10至20种工艺就可以了,力量比较集中。


所以,自家的产能分配可以内部自己协商。真有需要时可以增加产能。如果产能过剩怎么办?对外向客户提供服务,产能就用上去了。是进可攻,退可守。


这个模式并非张汝京首提。以新加坡的TECH公司为例,这是由TI德州仪器、新加坡政府EDS经济发展局、Cannon佳能和Hewlett-Packard惠普四家公司共同成立的一个IDM公司(生产存储器为主)。四家公司投资一个IDM公司,自己设计,自己生产,自己销售,很成功。从第二年就开始几乎每年盈利。


不过,张汝京强调,CIDM也有挑战,CIDM模式下,一个公司可能是五个或者十个客户共有的,要提供技术给这五至十家公司。所以挑战性比单一客户要大些。而且,“这五至十家的产品最好不要有竞争性,大家的市场最好不太一样,这个挑战特别需要协同作业”。


“我希望大家考虑这个模式。”张汝京说。


根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.1%,销售额1126.9亿元;封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。


附:2016年中国半导体设计、制造、封装测试十大企业名单


一、2016年中国集成电路设计十大企业


二、2016年中国半导体制造十大企业


三、2016年中国半导体封装测试十大企业




来源 | 大比特资讯


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