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【天风电子】一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长

电子后花园2019-06-26 04:35:07

观点


本周周报讨论围绕“数据”赋能半导体行业边际成长展开。以数据产生/传输/存储/分析四大核心要素为驱动力,半导体行业增长在“后智能手机”时代以碎片化/分散化应用的多极驱动将在集中度上降低单一依赖风险,对代工行业的挹注营收逻辑增强,进而传导至上游半导体设备行业的“二阶导”弹性充足。而从数据的产生角度分析,模拟芯片必不可少,其本质符合碎片化/分散化的多极应用契合行业的变化属性。


一 “数据”赋能行业增长。从供需关系看存储行业,2018年将仍然延续景气度的高点,虽然攀升动能较之2017年有所放缓,但DRAM由于供需结构并未出现明显改善而使得ASP仍有上升趋势,NAND方面出现的供需缓和将驱使ASP面临下行压力。


【DRAM】围绕数据应用产生的存储需求将集中体现在服务器,从Gartner给出的下游结构占比中,服务器端在结构变化中呈现上升趋势。同时,相较于其他应用,服务器需求的同比增长仍然维持高增速,虽然斜率相较于2017年有所放缓。但2018年三大DRAM供应商并未有有效产能的开出,因此判断ASP的上升仍将维持动能。




【NAND】从需求结构分析,SSD在下游应用占比中提升是主要驱动,而供给方面在3DNAND全面进入64层堆叠之后所产生的GB当量输出呈现倍数以上增长,在产能供给方面得到了有效保证。






二 “数据”赋能行业增长。半导体设备行业是行业边际改善的“二阶导”,弹性充足的理由在于半导体行业自身边际成长为正。


2018年是新兴应用崛起的起点,市场容量的扩充来自于围绕“数据”的产生/传输/存储/分析在未来数十年内对芯片需求的大幅提升。半导体技术演进上对设备行业的核心推动:硅片会停留在300mm大尺寸上,每片硅片输出一定=〉硅含量提升芯片需求不断增长势必带来对制程制造设备方面的需求拉动,无论是存储/逻辑,多重曝光/3D微缩技术都是对设备公司市场增量的拉动;中国产线投资是重要拉动增量;设备企业在2018-2021年的“周期性”减弱“成长性”增强。


三“数据”赋能行业增长。讨论模拟行业本质特征,契合碎片化/分散化的多极应用——从数据的产生角度分析,模拟芯片必不可少,其本质符合碎片化/分散化的多极应用契合行业的变化属性。同样从边际来看,根据SIA的预计,模拟在子行业中继续维持高于去年的增速。


理解模拟芯片行业的穿越硅周期属性,核心在于理解行业的供给侧,从市场结构,竞争格局、定价能力等角度出发,提供了模拟行业公司可持续性的规模增长。



模拟芯片产品的差异性显著,生命周期长。模拟芯片的技术来源于采集捕捉现实世界的信息,因为现实世界的复杂和异质性,用于捕捉这一特性的产品设计同样具有复杂异质性特征。模拟芯片的差异性非常显著,体现在公司的IP格外重要。同时,模拟芯片强调的是高信噪比、低耗电、高可靠性和稳定性,生命周期较长,价格较低,这一点同数字芯片有显著差别(数字芯片遵循摩尔定律,通常1-2年后就面临被更高工艺产品的淘汰)。


从供给端来看,模拟芯片行业研究能力供给是有限的。而在设计过程中,人力资源的部分基本难以被复制。模拟芯片的设计过程相比于数字芯片,更多依赖于经验,而更少依赖计算机模型。设计的过程中有更多的试错性质,好的工程师具有10年以上的经验,由此模拟芯片公司构建了强大的进入壁垒。


产品的差异性和研究能力供给有限降低了市场竞争,同时终端市场的分散化特征继续放大模拟芯片行业战略优势。模拟芯片的终端市场非常分散,产品线数以万计,而平均订单数量减少。行业龙头在横向品类上具有优势,新进入者很难进行有效竞争。市场竞争格局稳定,龙头在定价能力上具有话语权。值得注意的是,模拟芯片对于整机产品来说非常重要,但价格往往只占了BOM中很小部分,整机商对价格的不敏感进一步加强了行业定价能力。竞争很少在价格上展开而更侧重于产品质量。但模拟芯片的替代成本却很高,这是因为在应用的初期规划阶段导入模拟芯片商,一旦要替换需要重新设计整个生产流程。这就增强了产品生命周期内的定价能力




四 行情与个股


我们再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续


【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始,在2018H1达到巅峰。核心标的:北方华创/ASM Pacific

 

【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能,(我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型,欢迎交流)。同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内,我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的:中芯国际/华天科技/长电科技/三安光电


【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1)中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2)赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐:圣邦股份(模拟龙头)/富瀚微(整机商海康)/纳思达(整机商利盟+奔图)


五 投资建议


重点标的:ASMPacific(H)/中芯国际(H),北方华创,圣邦股份,华天科技/长电科技,纳思达,风华高科/艾华集团,紫光国芯/兆易创新,三安光电,长川科技,扬杰科技/捷捷微电,环旭电子,江丰电子


风险提示:半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期


海外半导体板块涨幅

 



半导体周报系列

【2018.3.11】一周半导体动向:Semicon China下周召开/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业

http://mp.weixin.qq.com/s/piDv8BqAx6oE5uM9Ar97Ow

【2018.3.4】一周半导体动向:从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论

http://mp.weixin.qq.com/s/y7laRQFg0hMhOcv1W63RiA

【2018.2.25】一周半导体动向:从半导体库存看行业仍处景气周期/最上游角度解读半导体行业持续增长动能和逻辑

http://mp.weixin.qq.com/s/7Zj3Sa_Pke6v8MRrfMGtVw

【2018.2.11】一周半导体动向:中芯国际FY17Q4财报&台积电一月营收数据判断代工业首季情况/建议布局半导体优质个股180211

http://mp.weixin.qq.com/s/lu6RBhdkUTvGsb278hhxmw

2018.2.4一周半导体动向:以指标股为讨论标的,比较国内公司长逻辑的确定/夯实全年投资主线围绕设备和模拟展开/多极应用挹注营收

http://mp.weixin.qq.com/s/2M_WOqUaduVX1KHWwaIjaw

2018.1.28一周半导体动向:强调多极应用驱动挹注半导体产业链营收/推算比特币需求对产业链业者影响

http://mp.weixin.qq.com/s/P3rFTs5R5cIOanOEN8-rfw

2018.1.21台积电指引半导体前瞻判断,夯实重点关注代工/模拟主线逻辑

http://mp.weixin.qq.com/s/tDYZeEPE1TBU9QYqVnY5OQ

【2018.1.14】再论元器件涨价/重视跨年度投资主线不可忽视的模拟芯片行业/从台积电营收判断18年代工业投资方向。 http://dwz.cn/7hENm9

【2018.1.7】讨论供需关系逆转下的元器件涨价主题/供需关系形成剪刀差,景气周期开启。http://dwz.cn/7fpjil

【2017.12.24】下游多极应用驱动半导体发展,代工/封测业者迎来新营收挹注;推荐半导体设备业为投资主线。http://dwz.cn/791ptI

【2017.12.17】跨年度投资主线新增硅片供需分析/穿越硅周期的模拟芯片行业分析/供应链杂音不改看多代工业。http://dwz.cn/791uHJ

【2017.12.10】再次强调明年半导体行业主线投资方向/台积电11月营收数据发布/Avago收购稳懋股权。http://dwz.cn/791xLe

【2017.12.03】讨论美国减税政策对美国/中国相关集成电路领域公司的影响/重点推荐拥有美国资产公司。http://dwz.cn/791ziq

【2017.11.26】日月光与矽品合并案受中国商务部条件性批准/关注中国大陆封测企业潜在转单机遇。http://dwz.cn/791BKo

【2017.11.19】半导体行业属性和投资阶段分析/成长与周期共存/中国是核心变量/长期龙头崛起路径清晰。http://dwz.cn/791Dll

【2017.11.12】穿越硅周期常态下的中国半导体核心变量。http://dwz.cn/791DZI

【2017.10.29】半导体龙头崛起系列——结构转变推动产业转移。http://dwz.cn/791Gas

【2017.10.22】SEMI上看18年中国产线投资120亿美元,建厂周期拐点临近,关注设备企业空间与标的逻辑。http://dwz.cn/791GVr

【2017.10.15】半导体设计企业技术加速突破的成长路径,寻找研发投入与市值增长相关性因子。http://dwz.cn/791JcJ

【2017.10.08】台积电Q3营收超预期;中芯国际表现优异;集成电路产业基金新动向,参与定增成长电第一股东。http://dwz.cn/791KTl

【2017.09.24】寻找半导体版块在持续上涨之后的背后逻辑,加推在版块上涨之后可以继续配置的低谷标的。http://dwz.cn/791M7t

【2017.09.17】人工智能芯片架构重塑带来行业变革;重申半导体设备行业的持续景气周期可能超预期。http://dwz.cn/791O4L




注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《一周半导体动向:“数据”赋能半导体行业边际增长

对外发布时间  2018年3月18日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师  潘暕   SAC执业证书编号:S1110517070005

                  陈俊杰 SAC 执业证书编号: S1110517070009

                        张昕     SAC 执业证书编号: S1110516090002

                     

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