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股权投资发展潜力巨大的秘密!

淘金视角2019-02-10 11:51:12



股权投资行业发展前景如何?


股权投资还处于发展成熟阶段,有很大的发展空间。目前,竞争力比较大,也正是说明了好多金融人士很看好这行。


股权投资是中国第五种发展模式,也是中国最流行的经济发展模式,只要你认真学习和研究落实就会有收获。


我们没有把握住机会哪只能怨你自己,有的人明明知道这是机会可是就是抓不住,原因就是犹豫不决,做事拖泥带水。


我们无论做什么项目、无论是做什么模式、无论是做什么物联网都离不开有智慧的人,人是第一位的,因为人才是真正的活性数据,所以大家一定要拿出 100%的态度、100%对公司认可的行动、对公司 100%的忠诚才能心想事成。


股权投资行业发展前景如何?


股权投资还处于发展成熟阶段,有很大的发展空间。目前,竞争力比较大,也正是说明了好多金融人士很看好这行。


股权投资,就是有些上市公司投资了其他一些公司的股权,由于被投资的这些公司因为种种原因,其股权的价值可能出现大幅度提升,因此上市公司的价值也随之发生变化。


这样的上市公司的股票就是被称为股权投资概念股


被投资公司股权价值发生变化的情况主要有三种:

1.被投资公司上市;


2.被投资公司经资产重组;


3.被投资公司由于一些不可替代的原因导致价值发生巨大变化。


改革开放 35 年,我看到了四次重大的财富创造浪潮。第一次是以贸易公司

为主的创富浪潮,包括内贸还有外贸。


第二次是实业,以制造业为主,包括东莞和温州等地,充分利用了中国廉价


的人工成本、土地成本以及以牺牲环保为代价,成就了一批实业家。


第三次是以房地产开发为主代表的创富浪潮,涵盖了工程、原料、装修等产业链。我在2005 年上胡润富豪榜的时候,排名是比较靠后的,前一百名几乎都是地产商,那时候马云也是刚刚上榜,排名也很靠后。


第四次浪潮是以互联网新媒体为代表的,我们叫体验经济创富浪潮。包括互联网电商、门户网站、游戏产业,加上新媒体,比如华谊兄弟、光线传媒等,这些都代表了靠眼球经济、


体验经济为特征的第四次创富浪潮。

第五次浪潮创造的财富可谓举世瞩目。以前我在华尔街的时候,说到中国去做 PE,美国的 PE 会拒绝,在硅谷劝说投资机构到中国去做 VC,他们同样嫌中国的项目太小,回报率有限,倍数不够高。可是第五次财富浪潮完全打破了美国人的想法。投互联网公司 BAT,当时跟我们一块投百度的,投了几十万美金,最后赚了几十亿美金。


南非的一个家族企业,1998年投了腾讯,2003 年的时候他们又收购了李泽楷转让的股份。李泽楷在 1998 年投了不到三百万美金给腾讯,占到了 25%的股份,到 2003 年的时候,他以 1200 万美金的价格卖给了南非那家家族企业,赚了四倍,他觉得挺好的。但是这部分股份如果持有到现在会是 450 亿美金,完全超过了他父亲的财富。孙正义投阿里巴巴,赚了 600 多亿美金,回报率是八千倍。

这种投资回报率在全世界打着灯笼都找不着,硅谷最有眼光的老板也没有投过这么高回报的项目,这种回报率是中国创造的。

从此以后,美国华尔街的大 PE 再也不说中国没有大的项目,中国市场既可以带来几千


倍的回报,又可以带来几百亿美金的回报。所以股权投资就成了现在第五次创富浪潮的标配。


我熟悉的一些企业家都在靠近几年的股权投资来弥补他们的主业,或者传统行业的下滑、亏


损。未来我们会看到,很多企业家将靠创投和 PE 来作为新的增长点,靠股权投资获得成功。


新资本兵法告诉大家:今天,股权投资的十大重要趋势。


股权投资应把握哪些趋势呢?我总结了十大趋势:


第一个趋势是全球化。大家知道,中国企业的全球化经历过四个阶段:第一


个阶段是通过进出口贸易实现产品的全球化;第二阶段是产能的全球化;第


三个阶段是资本全球化,在这个阶段,主要是央企和一些大的民营企业在海


外收购。最近一种新的全球化模式,是以我们的金融机构、保险公司为代表,


在海外大量收购不动产。向海外的风投也是一个新的趋势。

比如,我们在硅谷刚刚收购了一个机构,那边的合伙人是中国第一批到斯坦


福留学的工程博士;


真格基金的徐小平在硅谷也收购了一个机构。所以我们现在看到,中国的创


投资本走出去,到硅谷,到全球很多技术创新的基地去设机构,投资于领先


的科技,虚拟现实、人工智能、深度学习、大数据、云计算、3D 打印、无


人驾驶汽车等等,这是全球化带来的机会

第二个趋势是城镇化。中小城市、区域性的中心会得到更大支持,带来房地


产、建材、公共设施、公共交通的投资机会。


第三个趋势是数字化。移动互联网、云计算和大数据将进一步影响我们的生活。


第四个趋势是颠覆化。商业模式颠覆化,新技术、新商业模式对传统行业的


冲击,如电动汽车、可穿戴设备、电子商务、互联网金融等。

第五个趋势是文明化。主要是消费向中高端上移,即消费者开始产生精神层


面上的需求,这将带动影视、旅游等文化产业及健康等医疗行业的投资。


第六个趋势是整合化。在服务行业里会出现新的服务和新的消费。新的服务


主要靠整合,同样做餐厅,为什么麦当劳、KFC 能做那么大?他们是靠整合


连锁、加盟等模式。



第七个趋势是民营化。三中全会以后,混合所有制会渐渐成为市场的主旋律。

第八个趋势是本土化,主要是指个人消费品。国产品牌提升速度极快,包括


像 361°、特步、匹克等体育服装,都是国产品牌中崛起速度相当快的。过


去我们熟知的外资品牌服装,比如香港的真维斯,现在在中国看不到了。品


牌的国产化和本地化,是我们传统企业转型升级的一个很好的机会。


第九个趋势是低碳化。环保也有很多机会,空气治理、污水处理、土壤修复、


固废、噪音等等。

第十个趋势是升级化。这将主要来源于工业 4.0 和智能制造。


中国股权投资的这十个趋势也伴随着一些政策利好的释放,如国家对创新创


业的大力支持,新三板等多层资本市场的建立和完善。随着中国经济转型展,


中小创新型企业将逐步成为经济的支撑。而新三板等多层资本市场的应运而


生将为中小创新型企业提供有力的资本支持,同时给股权投资带来革命性的


新机遇。

股权投资是第五次发财致富之路的成功阶梯,这是中国政府特别重视的发展


模式,而且政府积极支持这种模式。今天各大新闻媒体大量的宣传和贯彻落


实党中央国务院的各项股权和众筹模式。这是中国市场发展前景特别看好的


经济发展模式。机遇总是有的。但是真正让你翻身的股权投资也许只有一次,


如果抓住了机会就会实现自己富可敌国的梦想。

中华大系统的会员们开悟的人就好明白股权投资的重要性和实用性。也许我


们当机遇降临你稍有不留神就会察肩而过,看到别人的成功你也许真的会后


悔一辈子。但是后悔没有任何意义,所以我们要学会珍惜和把握住眼前的机


会,不然你会丢掉一笔最大的财富。



中信证券:中国"芯"将开启黄金时代 龙头制造商将受益

美国东部时间4月16日,中兴被美国“封杀”。痛定思痛,想想也非坏事。“中兴危局”势将倒逼国产替代进程加速。说到底,中国“芯”,当自强!不过,倒逼出来的路不会好走。本文将对芯片产业链进行分析,为您解读国内芯片行业和相关企业在当下面临的投资机会和挑战。

  整体现状:中国“芯”流着外国血

  芯片,集成电路的载体(本文所说的芯片即为广义上的集成电路),小到智能手机,大到国防军工、航天科技,无处不在。

  因为其应用场景广泛,芯片被喻为:现代工业的“粮食”。

  这样的比喻,也足以表明这颗“芯”能够左右一国命脉,不可小视。 

  然而,在这一关键领域,我国却长期受制于国外,严重依赖进口。 

  2017年的数据显示,芯片为中国单一工业种类进口额最大的产品,年进口额超2500亿美元。

  据CSIA统计,2017年我国集成电路销售额是5411亿元,同比增长24.8%,保持较快的增速。但据海关总署统计,2017年我国集成电路进口额占世界销量的76%,贸易逆差1933亿美元,并有继续扩大的趋势。

  那么断粮与否,完全掌握在别人手中。

  再回想前两天美国打击叙利亚之时,大家纷纷感叹“弱国无外交”。“中兴困局”虽无法与之同论,但凡事唯有自强,方能立于天下的道理却是相通的。

  产业链:结构在优化

  集成电路产业链分为设计、制造、封测三大环节,其上游又包括设备和原材料供应商。而在制造和封测的一系列工艺中,都需要专业的设备及特定的材料。

  设计 :指企业运用电子设计自动化等辅助工具,设计出满足特定需求电路的过程。

  制造 :指按照芯片设计方案在晶圆材料上构建完整的物理电路。

  封测 :指将制造好的晶圆进行封装测试,与外部器件实现电学连接,并为芯片提供物理保护,使芯片能够应用于终端。

  近年来,产业链中设计和制造环节的市场份额不断提升。其中设计增速最高,制造环节次之,封装平稳增长。而从利润率来讲,设计和制造环节也高于后端封测。这说明我国集成电路产业结构在不断优化。

  在经营模式上,业界主要有两种。第一种是集成器件制造商(IDM,Integrated DeviceManufacture),即芯片从设计、制造、封测到出货的全产业链模式,如英特尔、三星;第二种是垂直分工模式,即一家公司只专注于产业链上的一个环节,不同环节上的公司通过分工合作实现芯片的生产。我国主要采用的是第二种模式。 

  由此,我们可以梳理出中国集成电路产业链的全景图。

  — 中国集成电路产业全景图 —

  资料来源:公开资料,中信证券市场研究部

  中国“芯”将开启黄金时代

  新市场、新需求、新机遇

  随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。 

  新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。

  政策、资金双线催化 

  政策层面,早在2014年6月,工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业提升到国家战略。今年3月初,在政府工作报告中,集成电路被列为加强制造强国建设的首要任务。3月末,中美贸易摩擦下,四部委联合发布集成电路生产企业的税收优惠政策,再度表明高层对于发展集成电路产业的决心。 

  资金层面,《纲要》发布后,国家集成电路产业投资基金成立,累计带动社会资本逾万亿。大基金的成立不仅给整个产业发展提供了资金支持,更是重构了国内集成电路产业的生态体系,增强了产业链各环节间的协同效应,力求打造全产业链的虚拟集成器件制造商模式。 

  世界脚步慢了  换“芯”机会来了 

  自上世纪60年代以来,集成电路产业均沿着戈登·摩尔所预言的摩尔定律发展。即在价格不变时,集成电路上所容纳的元器件的数目,约每隔18个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

  近年来,受技术工艺、成本以及功耗等因素制约,摩尔定律已有放缓迹象,集成电路产业发展将不得不寻找新路径。若以中芯国际为首的国内晶圆代工厂商能够抓住这次机会,将有望带领国内企业加快实现芯片国产替代。

  芯片自强路上的投资机会

  芯片设计:新兴领域寻破局 

  芯片设计是抢占先机很重要,在传统的通用CPU、手机处理器等领域,英特尔、ARM、高通等公司申请了大量专利,树立了行业标准,我国企业与国际巨头仍有巨大差距,追赶难度较大。 

  反观新兴市场领域,需求多样,行业标准还未完全建立,且具备轻资产的特点,存在破局机遇。目前,已有大量中国企业涌入这一市场,部分企业已开始初步显现出行业龙头的气质。

  5G领域

  早在2013年,工信部、发改委、科技部就联合成立IMT-2020(5G)推进组,针对5G的应用进行研发和布局。三大运营商以及华为等企业在5G上深耕细作多年,华为更在今年2月发布全球首款5G商用芯片。我国已有实力参与全球5G通信标准的制定。

  人工智能

  寒武纪开发出了国际首个深度学习指令集,并成功产出,技术全球领先。只要国产AI指令集成为业界标准,把国内市场培养起来,我国就有望在AI芯片设计领域率先登陆市场制高点。

  物联网

  物联网芯片设计领域的另一片蓝海。在指纹识别领域,汇顶科技已经做到全球顶级,与国内的主流手机厂商都有合作,在安卓阵营与瑞典FPC形成双子星。今年3月份,汇顶科技的屏下光学指纹方案实现规模商用,该技术已经申请并获得国外内专利180多项。

  晶圆制造:龙头制造商及设备厂商将受益 

  晶圆制造是一个高资本和高技术壁垒的行业,一个晶圆厂的投资动辄就是百亿量级,只有巨额的资本投入,不断对工艺进行升级,才能在激烈的市场竞争中胜出。 

  因此,龙头制造商具备较大发展空间。 

  国内龙头中芯国际有望成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂商,原因有三:

  1)2017年10月,台积电前元老、拥有逾450项半导体专利的梁孟松博士加盟,为企业带来先进技术,明确技术发展路径。

  2)2018年1月,旗下子公司中芯南方投入百亿美元配合14nm及以下技术的发展。2019年上半年14nm制程量产将成为企业发展的重要节点。

  3)公司为全球顶级设计企业高通、博通等提供代工服务,在国内外拥有大量优质客户。在响应本土客户上具有优势,未来将会充分受益于国内芯片设计企业的崛起。 

  此外,设备厂商也将伴随晶圆厂的建设率先受益,原因如下: 

  1)在大基金的扶持下,我国晶圆厂的建设从2016年开始进入了高潮。据SEMI的统计显示,全球投产的晶圆厂有62座,仅中国大陆就有26座,国内总投资额超过6000亿元,保守估计将有超过50%的投资用于购买生产设备。

  2)在集成电路的设备市场上,国内企业市占率不超过10%,对国外企业的替代空间极大。如果美国在这个领域进行制裁,将会对下游晶圆制造企业的生产造成障碍,也会倒逼国内设备厂商的技术研发升级。但由于某些核心设备仍然掌握在国外企业手中,国内企业的完全国产化替代仍需要一个过程。

  3)  国内设备厂商在响应国内客户需求以及服务质量上,相比于国外供货商有着得天独厚的优势。

  以国内半导体设备龙头北方华创为例,将充分受益于集成电路制造设备的国产化进程。

  首先,北方华创生产的刻蚀设备、PVD、氧化炉等已经被中芯国际的12吋生产线所采购,并与中芯国际建立了长期合作关系,实现了国产设备的初步替代。

  其次,本轮晶圆厂建设的设备订单将陆续于未来三年释放,开启新的业绩增长点,一致预测未来三年业绩复合增速60%。

  封装测试:先进封装成业绩增长点

  我们推断,先进封装是封测企业未来的业绩增长点,原因有三: 

  1)  智能终端层出不穷,封装类型愈来愈复杂,对封装技术的要求越来越高。基于复杂化和定制化的先进封装将成为趋势。

  2)  先进封装不仅为计算机和通信领域的高端芯片提供服务,还将进一步渗透至汽车电子及工业互联网等领域,未来市场前景广阔。

  3)  封测环节国内企业与世界领先厂商不存在技术代差,全球市场份额接近20%,与台湾和美国形成三足鼎立之势。 

  以长电科技为例,长电科技在并购星科金朋之后,已成功进入国内外高端客户的供应链,营收规模已经位居世界第三,先进封装份额也位居世界第三。公司与中芯国际合作密切,已形成虚拟IDM模式。

  洁美科技是载带市场的细分龙头,市占率约50%。公司为电子元器件配套生产纸质载带、塑料载带和转移胶带等,服务于电路板级封装(不同于传统意义上的芯片封装)。公司目前塑料载带、转移胶带业务稳步推进,产品结构不断升级。深度绑定海内外知名企业,包括三星、松下、国巨电子、风华高科等。在产业链的上下游延伸中,公司形成了垂直一体化的竞争优势,构建了较深护城河。

  可能的投资风险

  中美贸易摩擦隐忧:

  我国对集成电路产业大力扶持,美国或将对中国的技术封锁更为严苛。若美国对半导体制造设备实行大规模禁运,将会对国内芯片产业产生较大影响。

  价格战压力:

  集成电路产业可能面临全球巨头挑起的价格战,如何尽快降低成本是关键。

  公司层面:

  相关公司可能的研发和产能不及预期会影响企业利润的释放。

  宏观经济:

  如经济增长不及预期,对下游需求可能带来一定的影响。


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