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总投资100亿元 世界先进水平半导体产业基地落户福州

全球半导体观察2019-07-05 04:40:03


首届数字中国建设峰会福州高新区传来喜讯!4月23日,福州高新区党工委副书记、管委会主任叶仁佑参加数字中国建设峰会全省数字经济招商签约活动并上台签约。

此次签约的项目为福建熔城半导体有限公司项目。项目总投资100亿元,选址福州高新区生物医药园和机电产业园(简称两园),一期占地面积约200亩左右,预计年内开工,将在高新区内建成第三代半导体IDM基地。目标是在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地,拥有完整的第三代半导体产业链,从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应,形成垂直产业链协同优势。


项目将分三期建设,一期项目投产后,5年内将实现销售收入30亿元,缴纳税收6亿元;二、三期项目建成达产后,实现销售收入100亿元,缴纳税收20亿元。


项目介绍

福建熔城半导体有限公司主营业务为IC系统整体解决方案、模组制造、SIP先进封装,拥有世界先进的5μ载板级系统级封装(SIP)工业量产线,用于对接世界最先进10纳米芯片设计和制造,并已开发完成对接7纳米芯片制造的全套2μ载板级SIP工业量产技术和工艺。

该公司将在福州高新区内建设第三代半导体IDM基地,包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。其中,一期投资30亿元,建筑面积15万平米,完成高端封测和模组制造基地建设;二期投资50亿元,完成第三代半导体外延片建设;三期投资20亿元,完成芯片制造基地建设。

项目建设完成后将为各类IC产品提供具有高性价比的先进封测和模组制造及整体解决方案服务,并将持续开发IGBT5G通讯MCU汽车电子模组设计、仿真、工艺、测试等先进技术。通过两期建设,产业基地将从材料研发和设计、外延生长、芯片制造、封装测试到模组及器件供应等多角度全面形成第三代半导体产业链,预计到2025年在福州高新区内形成集群产业链协同优势。

项目意义

该项目直接对接系统厂商,调动材料厂、IC设计公司、系统厂商、Foundry厂、  器件厂商等彼此交叉协作,共同实现产业升级。

将调动和整合集成电路设计、制造和封测三个环节,使三业结构更为合理,同时带动设备和材料业的支撑作用进一步增强,使上下游及周边产业结构更为合理。

将在纵向行业上同时影响和带动物联网、移动智能终端、网络通信、云计算和大数据等重点应用领域核心芯片的技术水平达到国际领先。

将吸引和带动一批上下游企业落户,包括设备厂商、材料供应商、IC设计公司等,实现产业链上下游协同创新,促进产业聚集。

将部分解决功率电子、5G、高端工业控制、汽车电子、军工电子装备封装核心技术受制于人的局面,通过开发出具有世界高水准的系统封装技术,实现局部超越欧美及日本竞争厂商,打破海外巨头的“锁喉”和禁运,对加快工业转型升级,实现“中国制造2025”的战略目标,具有重要的战略意义。


来源:高新福州 


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