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2018全球晶圆代工业:谁主沉浮?

半导体金钱报2020-06-29 13:45:06


背景小知识


晶圆(Wafer)指的是硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆产量多为单晶硅圆片。

 

晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格——14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等都在研发中。

 

晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, 简称IC)就越多,有助于降低成本,但对如均匀度等一系列材料技术和生产技术的要求更高。

 

一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂技术水平越高。在生产晶圆的过程当中,良品率是一个至关重要的指标。由于晶圆厂的入行门槛高(一条生产线价值可达几十亿美元),投入大,因此目前市场上的晶圆厂并不多;但由于其基本属于垄断行业,故议价能力较强。




如何经营晶圆厂也是一门学问,这要求企业方能更灵活地适应市场需求,当年IBM由于经营不善,将自己在美国的晶圆厂拱手让给格罗方德(GlobalFoundries)还倒贴了十几亿美元,可见做好晶圆厂的生意绝非易事。



根据IC Insights’ McClean报告, 前8名的晶圆厂(年销售额在10亿美元以上)占有了全球总值623亿美元晶圆代工市场份额的88%,这一数据和2016年的持平,并且比2015年的数据多了一个百分点,主要原因还是晶圆厂入行门槛较高,技术和市场基本被现有的公司所垄断,新兴的公司很难分到一杯羹,所以笔者估计,在未来相当长的一段时间内,晶圆代工的市场份额仍将保持这个水平。

 

目前,台积电依然是晶圆代工市场的绝对霸主,2017年的销售额达到了创纪录的322亿美元。对比排名第二的格罗方德,其销售额只有台积电的1/5,而排名第五的中芯国际则只有台积电的1/10。随着阿斯麦(ASML)确认了1.5纳米制程的发展可能性,摩尔定律可延续至2030年,这对于台积电来说极其有利。


台积电能维持产业龙头的地位,主要是靠着制程的不断进步。在台积电的规划中,导入极紫外光(EUV)的7纳米强化版制程将于明年投入量产;而全数采用EUV的5纳米制程,则会在2020年投入量产,这将预示着在未来数年内,台积电依然会占据全球晶圆代工的统治地位。

 

在这张榜单上,除了台积电占据统治地位外,华虹集团是另一大亮点。华虹集团由上海华虹和上海华力组成,2017年销售额增幅达18%,击败其余上榜公司。

 

总体而言,2017年对于全球八大晶圆厂来说都是一个丰收年,平均销售额增长率达到了9%。在八大晶圆厂中,其中六家的总部在亚太地区,三星是唯一一家上榜的整合设备制造商(IDM:包括IC原生设计和制造)。其他的IDM厂商包括英特尔和富士距离10亿美元的销售额都有一定差距,三星也成为了IDM厂商中的头牌,其年销量是富士的五倍以上。



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